FAri de collegamenti de PFA

Materiali crudi: Rexiña PFA de DuPont (USA), produto inte un workshop netto de classe 10.000 pe garantî unn'erta purezza do feuggio de rivestimento (adatto a-o semiconduttô{ {2}drau de diplöma).
Proçesso: o RANA o produxe inte un workshop netto netto de livello 9.000, PPB/PPTRE e o l'adotta o proçesso de “hot{3}} de fuxon” pe-o modello intregâ, con schivâ a contaminaçion de partiçelle durante a produçion e assicurâ a nettezza do feuggio de rivestimento.

Core: e caratteristiche de "rescistensa erta de corroxon" do PFA ô rendan o materiale de fodera preferio pe-o semiconduttô { {1} leggia, con schivâ a contaminaçion di ioin de metallo (comme o peròscido d'idrògeno elettrònico) e assicurando a reisa do produto à valle.
Avvantaggi: Verificou da-o SMIC, o contegnuo de lion de metallo o l’é de meno ò pægio a-o 0.05ppb dòppo avei archiviou o peròscido d’idrògeno elettrònico (stansa de l’industria 0.1ppb), con unn’intervallo de rescistensa a-a temperatua de -200 graddi à 260 graddi. Comme membro de l'Assoçiaçion de l'industria do seminduttô da Ciña, o produto o l'à approvou de certificaçioin streite da-o SMIC, da-o BOE e da-e atre impreise.

Scenäi d'applicaçion: Addeuviou into semiconduttô de attrezzatue d'ertapuralitæ erta (prexempio, elettrònica de archiviaçion d'archiviaçion d'açido idrofluòrico) e di appægi de sterile farmaçeutichi (prexempio, di serbatoî de archiviaçion di agenti biològichi) che domandan unn'erta purezza e unn'erta nettezza. O l'à aggiuttou i clienti à megioâ a reisa de chip (prexempio, a reisa de wafer de 12 pollici a l'é cresciua do 2%) e à redue e perdie de rottaçioin do produto provocou da-e impuritæ.

Tagde cadi: I feuggi de rivestimento PFA, i produttoî de folle, i fornitoî, i fornitoî, i fornitoî, a fabrica